手机端金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市意发功率半导体有限公司取得一项名为“一种肖特基二极管精准封装结构”的专利，授权公告号 CN 222705517 U，申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种肖特基二极管精准封装结构，其包括：封装底座、封装块、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚，所述封装块设置在封装底座上方，所述肖特基芯片设置在封装块中，所述第一引脚设置在肖特基芯片上方并延伸至封装块外侧，所述第二引脚设置在肖特基芯片下方并延伸至封装块的外侧，所述封装底座上设置有向上贯穿第一引脚的第一定位针以及向上贯穿第二引脚的第二定位针。本实用新型所述的肖特基二极管精准封装结构，利用封装底座上的第一定位针和第二定位针进行第一引脚和第二引脚的定位，位置精度高，提升了结构稳定性和产品合格率，结构简洁，成本低。
天眼查资料显示，德兴市意发功率半导体有限公司，成立于2018年，位于上饶市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3463.2994万人民币，实缴资本3463.2994万人民币。通过天眼查大数据分析，德兴市意发功率半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可42个。
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